電子與封裝雜志介紹

本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物

本刊主要資助項目有：國家自然科學基金、江蘇省自然科學基金、國家科技重大專項、中央高?；究蒲袠I(yè)務(wù)費專項資金、中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金、廣東省自然科學基金、國防基礎(chǔ)科研計劃、中國博士后科學基金、國家重點實驗室開放基金、廣東省科技計劃工業(yè)攻關(guān)項目。

本刊主要資助課題有：中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金(51318070119)、國防基礎(chǔ)科研計劃(A1120132016)、國防基礎(chǔ)科研計劃(A1120110020)、國家科技重大專項(2011ZX01022-004)、國家自然科學基金(50472019)、博士科研啟動基金(648602)、江蘇省自然科學基金(BK2007026)、教育部“新世紀優(yōu)秀人才支持計劃”(NCET-06-0484)、國家科技重大專項(2009ZX01031-002-002-002)、國家自然科學基金(61040032)。

電子與封裝雜志征稿要求

1.本刊投稿以中文為主，但必須是未發(fā)表的稿件。

2.文章題目力求簡明、醒目，中文文題一般以20個漢字以內(nèi)為宜，可帶副題。

3.作者工作單位直接排印在作者姓名之下，并在其工作單位名稱之前加與作者姓名序號相同的數(shù)字；各工作單位之間連排時以分號隔開。

4.來稿若是各級基金資助項目、科研成果、獲獎成果的論文，請在首頁下方或文后標明。基金項目應(yīng)注明項目編號。

5.正文所引文獻須在正文末尾列出。中文參考文獻在先，外文在后。中文按作者姓氏的漢語拼音字母順序排列，外文按作者姓氏的字母順序排列。每條文獻必須頂格書寫或打印，換行時前面空兩格。